Chip informático inteligente RE3200 AI Vision para aplicaciones Edge AI

Ventajas clave

• Arquitectura altamente integrada que combina CPU, IA, video, audio y subsistemas de seguridad.
• Computación heterogénea multi-núcleo para la ejecución de tareas paralelas y programación inteligente de recursos
• Módulos de aceleración de hardware configurables para respaldar el desarrollo personalizado

IA y rendimiento

• Acelerador de IA dedicado integrado que ofrece hasta 0,6 TOPS
• Admite modelos convencionales de aprendizaje profundo para la inferencia de visión en tiempo real-
• Diseño de energía optimizado que logra una mejora de hasta un 300 % en la eficiencia informática
• Funcionamiento típico de consumo de energía ultra-bajo para dispositivos siempre-en el borde

Consumo de energía

• Consumo máximo de energía:<45 mA @ 25°C
• Modo de suspensión profunda (GPIO o despertador-con temporizador):<10 µA

Interfaces y conectividad

• Amplia compatibilidad con periféricos, incluidos MIPI-CSI, HDMI, USB 3.0 y Ethernet
• Configuración de E/S flexible para cumplir con diversos requisitos de integración de sistemas

Confiabilidad y condiciones de operación

• Temperatura ambiente: -40 grados a 85 grados
• Temperatura de unión: -40 grados a 125 grados
• Protección ESD: 4 kV (HBM)
• Inmunidad de bloqueo-: 200 mA

Proceso y embalaje

• Proceso de baja-potencia de 55 nm (1P7M)
• Paquete QFN40L, 5 mm × 5 mm × 0,75 mm, paso de 0,4 mm

Fuente de alimentación

• Suministro externo único de 3,3 V (3,0 V–3,6 V)
• LDO integrados de 3,3 V–1,2 V y 3,3 V–1,8 V

Aplicaciones de destino

• Sistemas de vigilancia inteligentes
• Transporte inteligente
• Visión artificial industrial
• Dispositivos domésticos inteligentes e IoT

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