¿Cuál es la diferencia entre soldadura por reflujo y soldadura por ola?

¿Qué es la soldadura por reflujo?
La soldadura por reflujo se refiere a la interconexión eléctrica de los pines o terminales de soldadura de los componentes electrónicos premontados en las almohadillas con las almohadillas en la PCB calentando y fundiendo la soldadura pre-recubierta en las almohadillas, para lograr la interconexión eléctrica de los componentes electrónicos. El propósito de soldar componentes en la placa PCB. La soldadura por reflujo se basa en la acción del flujo de aire caliente sobre las juntas de soldadura. El fundente coloidal reacciona físicamente bajo un cierto flujo de aire de alta temperatura para lograr la soldadura SMD; por eso se llama "soldadura por reflujo" porque el gas circula en la máquina de soldar para generar alta temperatura para lograr la soldadura. La soldadura por reflujo generalmente se divide en zona de precalentamiento, zona de calentamiento y zona de enfriamiento.

¿Qué es la soldadura por ola?
La soldadura fundida (aleación de plomo y estaño) se pulveriza en la ola de soldadura requerida por el diseño a través de una bomba eléctrica o una bomba electromagnética, de modo que la placa impresa preinstalada con componentes pasa a través de la ola de material para realizar el terminal o conductor de soldadura del componente. Soldadura de la conexión mecánica y eléctrica entre los pies y las almohadillas de la placa impresa. La máquina de olas se compone principalmente de una cinta transportadora, un área de adición de fundente, un área de precalentamiento y un horno de soldadura por ola. Su material principal son tiras de soldadura.

La diferencia entre soldadura por reflujo y soldadura por ola
1. La soldadura por ola es cuando la soldadura fundida forma una ola de soldadura para soldar componentes; el reflujo es cuando el aire caliente a alta temperatura forma soldadura fundida por reflujo para soldar componentes.
2. Diferentes procesos: La soldadura por ola requiere primero rociar fundente y luego pasa por precalentamiento, soldadura, zona de enfriamiento y soldadura por reflujo. Ya hay soldadura antes de que la PCB se coloque en el horno. Después de la soldadura, el tono de estaño recubierto simplemente se funde para soldar. Soldadura por ola Cuando la PCB se coloca en el horno, no hay soldadura. La ola de soldadura generada por la máquina de soldar esparce la soldadura en las almohadillas que deben soldarse para completar la soldadura.
3. La soldadura por reflujo es adecuada para componentes electrónicos de chip, y la soldadura por ola es adecuada para componentes electrónicos de pin.