Cuatro puntos a tener en cuenta en el procesamiento de parches PCBA

1. Conjunto de parche SMT

La impresión de pasta de soldadura en la colocación de SMT y los detalles sistemáticos de control de calidad del control de temperatura de soldadura por reflujo son nodos clave en el proceso de fabricación de PCBA. Al mismo tiempo, para la impresión de placas de circuitos de alta precisión con procesos especiales y complejos, las plantillas láser deben usarse según las circunstancias específicas para cumplir con los requisitos de placas de circuitos más exigentes y de mayor calidad. De acuerdo con los requisitos de fabricación de PCB y las características del producto del cliente, algunos pueden necesitar aumentar el orificio en forma de U o reducir el orificio de malla de acero. La malla de acero debe procesarse de acuerdo con los requisitos de la tecnología de procesamiento PCBA.

Entre ellos, la precisión del control de temperatura del horno de soldadura por reflujo es muy importante para la humectación de la pasta de soldadura y la soldadura de la plantilla, y se puede ajustar de acuerdo con las pautas normales de operación de SOP. Para minimizar los defectos de calidad del procesamiento de parches PCBA en el enlace SMT. Además, la implementación estricta de la prueba AOI puede reducir en gran medida los defectos causados ​​por factores humanos.

2. Complemento DIP después de soldar

La soldadura posterior del complemento DIP es el proceso más importante en la etapa de procesamiento de la placa de circuito, y también es el último proceso. En el proceso posterior a la soldadura del complemento DIP, la consideración del accesorio del horno para la soldadura por ola es muy crítica. Cómo usar los accesorios del horno para mejorar en gran medida el rendimiento y reducir los defectos de soldadura, como el estaño conectado, menos estaño y escasez de estaño, y de acuerdo con los diferentes requisitos de los clientes' productos, las plantas de procesamiento de pcba deben resumir continuamente la experiencia en la práctica y realizar la actualización de la tecnología en el proceso de acumulación de experiencia.

3. Prueba y grabación de programas

El informe de capacidad de fabricación debe ser un trabajo de evaluación antes de toda la producción después de recibir el contrato de producción del cliente'

En el informe anterior de DFM, podemos proporcionar algunas sugerencias al cliente antes del procesamiento de PCB. Por ejemplo, configure algunos puntos de prueba clave en la PCB para llevar a cabo la prueba de soldadura de PCB y la prueba clave de la continuidad y conectividad del circuito después del procesamiento de PCBA. Cuando las condiciones lo permitan, puede comunicarse con el cliente para proporcionar el programa de fondo y luego grabar el programa PCBA en el IC maestro principal a través del quemador. De esta manera, la placa de circuito se puede probar de manera simple a través de la acción táctil, para probar y verificar la integridad de todo el PCBA, y encontrar productos defectuosos a tiempo.

4. Prueba de fabricación de PCBA

Además, muchos clientes que buscan el servicio de procesamiento continuo de PCBA también tienen requisitos para las pruebas de back-end de PCBA. El contenido de esta prueba generalmente incluye ICT (prueba de circuito), FCT (prueba funcional), prueba de quemado (prueba de envejecimiento), prueba de temperatura y humedad, prueba de caída, etc.