¿Cuáles son los procesos de procesamiento SMT?

Los componentes básicos del proceso de procesamiento de parches SMT son: impresión de pasta de soldadura, SPI, parche, inspección de la primera pieza, soldadura por reflujo, inspección AOI, rayos X, retrabajo y limpieza:

1. Impresión de pasta de soldadura: Su función es imprimir la pasta sin soldadura sobre los pads de la PCB para preparar los componentes para la soldadura. El equipo utilizado es una impresora serigráfica, que se encuentra en la parte delantera de la línea de producción SMT.
Tanto la pasta de soldadura como el parche son tixotrópicos y tienen viscosidad. Cuando la impresora de pasta de soldadura avanza a una determinada velocidad y ángulo, ejerce una determinada presión sobre la pasta de soldadura, empujándola para que ruede frente al raspador, lo que genera la presión necesaria para inyectar la pasta de soldadura en la malla o el orificio de fuga.
La fricción pegajosa de la pasta de soldadura hace que esta se corte en la unión del raspador y la plantilla de la impresora de pasta de soldadura. La fuerza de corte reduce la viscosidad de la pasta de soldadura, lo que favorece la inyección suave de la pasta de soldadura en el orificio de fuga de la abertura de la malla de acero.

2. SPI: SPI desempeña un papel importante en todo el procesamiento de parches SMT. Es una medición sin contacto totalmente automática que se utiliza después de la impresora de pasta de soldadura y antes de la máquina de parches.
Con la ayuda de medios técnicos como la medición de luz estructurada (corriente principal) o la medición láser (no corriente principal), la soldadura después de la impresión de PCB se mide en 2D o 3D (precisión a nivel de micras).
Principio de medición de luz estructurada: se coloca una cámara CCD de alta velocidad en la dirección vertical del objeto (placa de circuito impreso y pasta de soldadura) y se utiliza un proyector para iluminar el objeto con una luz o imágenes en franjas que cambian periódicamente desde el lado superior. Cuando hay un componente alto en la placa de circuito impreso, se capturará una imagen de las franjas desplazadas con respecto a la superficie de la base. Utilizando el principio de triangulación, el valor de desplazamiento se convierte en un valor de altura.
De esta manera, el defecto de la pasta de soldadura se puede descubrir a tiempo antes de soldar en el horno de reflujo, evitando así en la medida de lo posible la aparición de PCB terminadas no calificadas, lo cual es un método de control del proceso de calidad.

3. Montador de chips: el montador de chips se configura después de la SPI. Es un dispositivo que coloca con precisión los componentes de montaje superficial en las placas de circuito impreso moviendo el cabezal de montaje.

Es un dispositivo que se utiliza para lograr una colocación de componentes a alta velocidad y alta precisión. Es el equipo más crítico y complejo en todo el procesamiento y producción de parches SMT.

4. Detector de primer artículo: Es una máquina que se utiliza para la inspección de primer artículo de SMT. El principio de este equipo es generar automáticamente el programa de inspección mediante la integración de la tabla de lista de materiales, las coordenadas y las imágenes de primer artículo escaneadas de alta definición de la PCBA que será el primer artículo, inspeccionar de manera rápida y precisa los componentes de procesamiento de parches y determinar automáticamente los resultados, generar el informe de primer artículo, a fin de mejorar la eficiencia y la capacidad de producción y mejorar el control de calidad.

5. Soldadura por reflujo: La soldadura por reflujo consiste en volver a fundir la pasta de soldadura preasignada a la almohadilla de PCB para lograr la conexión mecánica y eléctrica entre el extremo o pin de soldadura del componente de procesamiento del parche de ensamblaje de superficie y la almohadilla de PCB.
La máquina de soldadura por reflujo utilizada en el proceso de soldadura por reflujo se encuentra al final de la línea de producción SMT.

6. AOI: La imagen escaneada se forma utilizando el principio de reflexión de la luz y las características del cobre y del sustrato con diferentes capacidades de reflexión de la luz. La imagen estándar se compara con la imagen real de la capa de la placa, se analiza y se determina si el objeto que se va a inspeccionar está en buenas condiciones.

7. Rayos X: El equipo de inspección de rayos X penetra en la PCBA a inspeccionar a través de rayos X y luego mapea una imagen de rayos X en el detector de imágenes.
La calidad de la imagen está determinada principalmente por la resolución y el contraste.
Este equipo normalmente se coloca en una sala separada en el taller SMT.

8. Retrabajo: Es para reparar la placa PCB con malas uniones de soldadura detectadas por AOI.
Las herramientas utilizadas incluyen soldador, pistola de aire caliente, etc.
La posición de retrabajo se configura en cualquier posición de la línea de producción.

9. Limpieza: La limpieza sirve principalmente para eliminar la escoria de soldadura del fundente en la placa PCBA procesada por el parche.
El equipo utilizado es una máquina de limpieza, que se fija en la parte trasera fuera de línea o en el embalaje.