Mantenimiento rutinario de la placa de circuito sin electrodo de solución de cobre
Nov 24, 2019
En el proceso de galvanoplastia de cobre sin electrodos de placas de circuito impreso, se deben consumir continuamente varias sustancias en la solución. Durante la operación, el análisis y las pruebas deben realizarse oportunamente de acuerdo con el volumen de producción y complementarse a tiempo para mantener la estabilidad de la solución.
Con la continuación de la producción, la solución de revestimiento de cobre sin electrodos se usa repetidamente. La adición frecuente de productos químicos aumentará gradualmente diversas impurezas en la solución. Algunas soluciones antiguas deben reemplazarse después de un cierto ciclo de producción para aumentar la actividad de la solución de cobreado sin electrodos. Para garantizar la calidad del revestimiento de cobre sin electrodos.
Cuando finaliza el trabajo de galvanoplastia sin cobre, el valor de pH puede ajustarse a menos de 10 con ácido sulfúrico diluido. Después de que se detiene la reacción de la solución de cobreado sin electrodos, la materia particulada en la solución se elimina a tiempo. Cuando se va a reutilizar, el valor del pH se puede ajustar al rango del proceso lenta y lentamente con álcali diluido.
En resumen, si se trata de un revestimiento de cobre sin electrodos o un revestimiento de cobre sin electrodos, la solución de revestimiento de cobre sin electrodos debe prepararse correctamente de acuerdo con las especificaciones del proceso; controlar estrictamente las condiciones del proceso; mantenga cuidadosa y cuidadosamente la solución de revestimiento de cobre sin electricidad; y fortalecer el postprocesamiento. Estas son las claves para el aseguramiento de la calidad final del producto.