¿Qué hacer si la placa de circuito está cubierta de cobre?

¿Qué hacer si la placa de circuito está cubierta con cobre?

Placa de circuito PCB laminado revestido de cobre problema uno, para poder rastrear.

Es imposible fabricar cualquier cantidad de placas de circuito de PCB sin encontrar algunos problemas, lo que se debe principalmente al material del laminado revestido de cobre de PCB. Cuando se producen problemas de calidad en el proceso de fabricación real, a menudo parece debido al material de sustrato de PCB. Incluso una especificación técnica de laminado de PCB cuidadosamente escrita e implementada de manera efectiva no especifica los elementos de prueba que deben llevarse a cabo para determinar que el laminado de PCB es la causa de los problemas del proceso de producción. Estos son algunos de los problemas de laminado de PCB más comunes y cómo confirmarlos.

Una vez que encuentre problemas con el laminado de PCB, debería considerar agregar a la especificación del laminado de PCB. En general, si esta especificación técnica no se enriquece, provocará cambios continuos de calidad y, en consecuencia, provocará el desguace del producto. Por lo general, los problemas de material causados ​​por los cambios de calidad de los laminados de PCB ocurren en los productos fabricados por fabricantes que usan diferentes lotes de materias primas o que usan diferentes cargas de prensado. Pocos usuarios pueden mantener una gran cantidad de registros suficientes, de modo que puedan distinguir una carga de prensado específica o un lote de material en el sitio de procesamiento. Por lo tanto, a menudo sucede que la PCB se produce y monta continuamente con componentes, y la deformación se produce continuamente en el baño de soldadura, lo que desperdicia mucha mano de obra y componentes caros. Si el número de lote de la carga está disponible de inmediato, el fabricante del laminado de PCB puede verificar el número de lote de la resina, el número de lote de la lámina de cobre y el ciclo de curado. En otras palabras, si el usuario no puede proporcionar continuidad con el sistema de control de calidad del fabricante del laminado de PCB, esto causará pérdidas a largo plazo. A continuación, se describen los problemas generales relacionados con los materiales de sustrato en el proceso de fabricación de placas de circuito de PCB.

Placa de circuito PCB laminado revestido de cobre problema dos, problema de superficie

Síntomas: mala adherencia de los materiales de impresión, mala adherencia de la galjanoplastia, algunas partes no se pueden grabar y algunas partes no se pueden soldar.

Métodos de inspección disponibles: la inspección visual generalmente se realiza formando marcas de agua visibles en la superficie del tablero:

Razón posible:

Debido a la superficie muy densa y lisa causada por la película de liberación, la superficie de cobre sin recubrimiento es demasiado brillante.

Normalmente en el lado no revestido del laminado, el fabricante del laminado no eliminó el agente de liberación.

Los orificios en la lámina de cobre hacen que la resina fluya y se acumule en la superficie de la lámina de cobre, lo que generalmente ocurre en láminas de cobre que son más delgadas que las especificaciones de peso de 3 / 4 onza.

Los fabricantes de láminas de cobre aplican un exceso de antioxidantes a la superficie de la lámina de cobre.

Los fabricantes de laminados han cambiado el sistema de resina, el despojo fino o los métodos de cepillado.

Debido a la operación incorrecta, hay muchas huellas digitales o grasa.

Use aceite al perforar, cortar o perforar.

Soluciones posibles:

Antes de realizar cambios en la fabricación de laminados, coopere con el laminado.

Fabricante y especifique el usuario' s elementos de prueba.

Se recomienda que los fabricantes de laminados utilicen películas similares a telas u otros materiales desprendibles.

Póngase en contacto con el fabricante del laminado para inspeccionar cada lote de lámina de cobre que falló; solicite una solución recomendada quitando la resina.

Solicite al fabricante del laminado el método de extracción. Generalmente se recomienda usar ácido clorhídrico, seguido de molienda mecánica para eliminarlo.

Póngase en contacto con el fabricante del laminado para utilizar métodos de eliminación mecánica o química.

Eduque al personal en todos los procesos para usar placas revestidas de cobre con guantes. Averigüe si el tablero laminado tiene papel acolchado adecuado o está empaquetado en la bolsa durante el transporte, y si el papel acolchado tiene un bajo contenido de azufre y si la bolsa de embalaje no tiene suciedad. Asegúrese de que nadie se toque cuando use un detergente que contenga lámina de cobre de silicona.

Desengrase todos los laminados antes del proceso de enchapado o transferencia gráfica.