¿Cuáles son los métodos de grabado para placas de circuito impreso?

Existen 4 tipos de métodos de grabado para la placa de circuito impreso.

1) Grabado por salpicadura:

El principio del grabado por salpicadura es conectar una cuchilla o copa al eje giratorio de un motor. Cuando el motor gira, el grabador se rocía sobre el tablero bajo la acción de la fuerza centrífuga. En otras palabras, el contacto entre el tablero y la solución depende de la rotación del eje. El grabado por salpicadura es mejor que el grabado con espuma porque se graba uniformemente y tiene menos erosión lateral, pero solo se puede grabar un número limitado de tablas a la vez. Este método de grabado usualmente utiliza cloruro férrico y sulfato de Mingrong como grabador. Los contenedores de gran capacidad se utilizan en el fondo del tanque para reducir el reemplazo de la solución. Esta técnica es más lenta que el grabado automático por pulverización, por lo que rara vez se usa ahora.

2) Grabado de espuma:

Esta tecnología ha realizado algunas modificaciones en la tecnología de grabado por inmersión. La diferencia es que el gas en el aire ingresa a la solución de grabado. El gas juega dos roles cuando pasa a través de la solución:

1) Asegúrese de que haya un grabado fresco continuo en la superficie para eliminar el metal disuelto;

2) Mejora la capacidad oxidante y regenera el grabador.

La velocidad de grabado depende de la presión del aire. Cuando alcanza un cierto nivel (la presión del aire generalmente alcanza 2 Pa), la calidad de grabado será muy alta. Este método de grabado utiliza placas de sulfato de bromuro y persulfato como grabado. La principal desventaja del grabado con espuma es que cuando se usa peróxido de hidrógeno y ácido sulfúrico como grabador, se generarán muchos humos corrosivos. Si se utiliza el grabado con espuma, debemos recolectar y purificar el humo de manera efectiva.

3) Grabado por inmersión:

El grabado por inmersión es una técnica de media pala. Solo necesita un tanque lleno de solución de grabado para sumergir la placa en la solución. El tablero debe mantenerse sumergido hasta que se complete el grabado. Requiere un tiempo de grabado prolongado y la velocidad de grabado es muy lenta. La velocidad de grabado puede aumentarse calentando la solución de grabado. Este método es adecuado para tableros pequeños o prototipos de tableros. El grabado por inmersión usualmente usa ácido sulfúrico agregado con recubrimiento de ácido persulfúrico o peróxido de hidrógeno como grabador.

4) Grabado en spray:

La forma más sencilla de grabado por pulverización es una caja con una ranura debajo. Bajo presión, la solución de grabado se extrae uniformemente del tanque a través de una boquilla y se rocía sobre la superficie del tablero. Rocía una solución fresca en el tablero y tiene una alta tasa de grabado. Los siguientes factores determinan la uniformidad del grabado:

1) Patrón de pulverización, resistencia, consistencia del volumen de pulverización y ubicación de la descarga;

2) Si es un panel doble, rocíe en ambos lados.

3) Las propiedades químicas del grabador, la presión de la bomba, la forma de la boquilla y la posición de colocación, estas condiciones determinan la velocidad de grabado;

En el sistema de reciclaje de circuito cerrado, el tablero se graba continuamente. La tasa de grabado de este sistema es alta, mientras que el grabado lateral es pequeño y la resolución de la línea fina es buena. Debido al alto rendimiento y la resolución de grano fino del grabado por pulverización, es la tecnología más utilizada. En esta técnica, el grabador de revestimiento de óxido a menudo se usa para grabar placas de orificio pasante chapadas a doble cara. El equipo del sistema debe estar hecho de materiales resistentes a ácidos o álcalis, como el PVC. Sin embargo, si el sistema usa ácido sulfúrico / peróxido de hidrógeno como agente de grabado, se requiere acero inoxidable, policarbonato o polipropileno. Existen dos tipos de tecnología de grabado por pulverización, que son:

1) Pulverización vertical: en esta técnica, el grabado se realiza colocando el tablero en un estante para que el tablero se pueda bajar al área de la caja de rociado. Con un gran número de movimientos hacia arriba y hacia abajo o hacia la izquierda y hacia la derecha de la boquilla para grabar, para lograr el resultado deseado.

2) Pulverización horizontal: esta tecnología tiene dos filas de boquillas controladas independientemente en la parte superior e inferior. El grabado horizontal de doble cara generalmente se usa principalmente para producir paneles de doble cara.

La máquina de grabado por pulverización puede usar grabado vertical u horizontal de forma totalmente automática o semiautomática. Este grabado automático implica control de presión, calentamiento, indicador de gravedad específica y regeneración de la solución. El equipo automático está diseñado para aumentar la velocidad de producción. El tablero se coloca en el estante. Al pasar por la cámara de grabado, una hilera de boquillas se balancea para rociar y grabar el tablero en uno o ambos lados, y el estante debe enjuagarse y neutralizarse con agua. La presión de cada fila de boquillas es fácil de controlar.

Se ha demostrado que la máquina rotativa de grabado es muy efectiva para la producción de plantillas de placas de circuito impreso o una pequeña cantidad de placas de circuito impreso. En este dispositivo, la solución de grabado se coloca en el fondo del tanque, que utiliza calentamiento de cuarzo, se puede controlar electrónicamente para acortar el tiempo de calentamiento y mantener la temperatura constante.