¿Cómo realiza Tecoo la prueba del servoinversor de PCBA?

1）. PRUEBA TIC

¿Qué son las TIC?

 

Las TIC son inglesas (Prueba en circuito), la traducción literal al chino es una prueba automática en línea, pero la industria debería llamarla prueba de circuito con mayor precisión.

 

Las TIC se utilizan principalmente para la electricidad.pruebas de placas de circuito(PCBA). Puede imaginarse como un multímetro avanzado, que puede detectar la placa de circuito a través de puntos sin quitar las piezas electrónicas de la placa de circuito. Verifique las propiedades eléctricas de todas las piezas y si hay algún problema de circuito abierto o cortocircuito en la soldadura.

 

Principios de las pruebas de TIC.

 

El principio de prueba de las TIC es utilizar un lecho de agujas para conectar los puntos de prueba dispuestos en la placa de circuito para lograr el propósito de la prueba. Las TIC deben utilizar las puntas de las agujas para colocar los puntos de prueba extendidos desde los pines de contacto de todas las piezas para medir el valor de resistencia, el valor de capacitancia y el voltaje.

 

Lo que hace elprueba TICprincipalmente prueba?

①. Cortocircuito, piezas equivocadas, piezas faltantes, lápidas, puentes, polaridad inversa, etc.;

②. Mida resistencia, capacitancia, inductancia, diodo, diodo Zener, relé, IC, conector y otras partes.

③. Prueba de funcionamiento eléctrico.

 

Ventajas de las pruebas de TICplacas de circuito pcba:

①. Velocidad de prueba rápida y tiempo corto

PCBA puede realizar pruebas L/C/R/D sin encender ni arrancar, lo que puede reducir eficazmente el tiempo de espera para las pruebas y el arranque, y también puede reducir el accidente de quema de la placa de circuito causado por un cortocircuito.

②. Excelente reprueba

Controlado por un programa de computadora, reduce en gran medida el riesgo de errores de juicio y mediciones perdidas, y reduce los problemas de la línea de producción electrónica llave en mano.

③. Los costos de mantenimiento del producto se reducen considerablemente.

Los operadores pueden ser responsables del mantenimiento del producto, reduciendo efectivamente los costos de mano de obra. Las TIC pueden saber qué pieza tiene un problema a través de un programa informático

④. Mejorar la calidad del producto

Siempre que haya suficientes puntos de prueba, las TIC pueden medir todas las líneas y piezas de la placa de circuito, lo que puede mejorar la calidad del producto.

 

2）. Prueba de funcionamiento

Rendimiento eléctrico y pruebas funcionales.

Pruebe y experimente el primer producto con herramientas o banco personalizados.

Para la verificación previa, primero pruebe el voltaje de funcionamiento de la fuente de alimentación, como 24.0V, 5.0V, 3.3V 1.80V, para garantizar la estabilidad del voltaje de funcionamiento de cada módulo del producto.

Programación, realice programación de bajo nivel en chips de control principales como DSP, MCU, etc., y luego pruebe RAM, Flash, EEprom, etc.

RS485, comunicación CAN bus, dirección IP de red y otras pruebas

Prueba de seno/coseno de CA,

IGBT, compensación BFAULT y otras pruebas

Prueba de temperatura de semiconductores, para garantizar que los componentes semiconductores funcionen dentro de un rango de temperatura seguro.

 

3）. Prueba de fiabilidad

Prueba de resistencia de aislamiento Probador de resistencia de aislamiento de alto voltaje

Utilice un megaohmímetro para medir la resistencia de aislamiento entre el terminal de salida de alto voltaje del servo inversor y la conexión a tierra del equipo y la carcasa, y el requisito no es inferior a 50 megaohmios.

Prueba de envejecimiento de larga duración a alta temperatura y 60 grados

Utilizando equipos experimentales de envejecimiento a alta temperatura personalizados, cada producto se somete a una temperatura alta de 60-grados, 200 ciclos y una prueba de envejecimiento de 480 H con carga.

Los elementos de prueba son pruebas de resistencia de PE conectadas a tierra.

Corriente sin carga, corriente a plena carga, frecuencia y otras pruebas.

Velocidad del motor a plena carga, temperatura y otras pruebas.

Prueba de temperatura del chip a plena carga, etc.