¿Cuáles son los requisitos generales para la subcontratación de PCBA?

Para algunas fábricas de procesamiento de PCBA, durante el auge de la industria a fines de septiembre a diciembre, se aceptarán muchas órdenes de procesamiento de PCBA. Por lo tanto, muchos fabricantes de procesamiento de PCBA llevarán a cabo el procesamiento tercerizado de PCBA cuando normalmente no pueden programar la producción. El procesamiento de subcontratación de PCBA se refiere a la subcontratación de pedidos de PCBA por parte de los fabricantes de procesamiento de PCBA a otros fabricantes de procesamiento de PCBA capaces. Entonces, ¿cuáles son los requisitos generales para la subcontratación de PCBA?

I. Lista de materiales

Los componentes deben insertarse o colocarse en estricta conformidad con la lista de materiales, la serigrafía de PCB y los requisitos de procesamiento de subcontratación. Cuando los materiales no se ajustan a la lista de materiales, la serigrafía de PCB, o entran en conflicto con los requisitos del proceso, o los requisitos son ambiguos y no pueden ser operados, debe ser oportuno Póngase en contacto con nuestra empresa para confirmar la exactitud de los requisitos del material y del proceso.

Segundo, requisitos antiestáticos

1. Todos los componentes se tratan como dispositivos sensibles a la electricidad estática.

2. Todas las personas que entren en contacto con componentes y productos deben usar ropa antiestática, pulseras antiestáticas y zapatos antiestáticos.

3. En la etapa en que las materias primas ingresan a la fábrica y al almacenamiento, los dispositivos sensibles a la electrostática están empaquetados con antiestático.

4. Durante la operación, use una superficie de trabajo antiestática, y los componentes y productos semiacabados deben almacenarse en contenedores antiestáticos.

5. El equipo de soldadura está conectado a tierra de manera confiable y el soldador eléctrico es antiestático. Deben ser probados antes de su uso.

6, los productos semiacabados de placa de PCB se almacenan y transportan en cajas antiestáticas, y los materiales de aislamiento se utilizan en algodón perlado antiestático.

7. Toda la máquina sin carcasa utiliza una bolsa de embalaje antiestática.

3. Regulaciones sobre la dirección de inserción de la marca de apariencia del componente

1. Los componentes polares se insertan según la polaridad.

2. Cuando los componentes impresos en el lateral (como los condensadores de cerámica de alto voltaje) se insertan verticalmente, la pantalla de seda se orienta hacia la derecha; cuando se inserta horizontalmente, la pantalla de seda se orienta hacia abajo. Cuando los componentes impresos en la parte superior (sin incluir las resistencias de chip) se insertan horizontalmente, la dirección de la fuente es la misma que la de la serigrafía de PCB; cuando se inserta verticalmente, la parte superior de la fuente está orientada hacia la derecha.

3. Cuando la resistencia se inserta horizontalmente, el anillo de color de error está orientado hacia la derecha; cuando la horizontal se inserta verticalmente, el anillo de color de error está hacia abajo; cuando la resistencia se inserta verticalmente, el anillo de color de error está de frente al tablero.

Cuarto, requisitos de soldadura

1. La altura de los pines de los componentes enchufables en la superficie de soldadura es de 1.5 a 2.0 mm. Los componentes del parche deben estar planos sobre la superficie de la placa, las uniones de la soldadura deben ser lisas sin rebabas y ligeramente en forma de arco, y la soldadura debe exceder 2/3 de la altura del extremo de la soldadura, pero no debe exceder la altura del extremo de la soldadura. Menos estaño, las bolas de soldadura son esféricas, o los parches que cubren la soldadura son malos;

2. Altura de la junta de soldadura: la altura del pasador de plomo de escalada de soldadura no es inferior a 1 mm en un solo panel, y no inferior a 0,5 mm en un panel doble, y se requiere penetración de estaño.

3. Forma de la junta de soldadura: es cónica y cubre toda la almohadilla.

4, superficie de la junta de soldadura: lisa, brillante, sin manchas oscuras, flujo y otros desechos, sin picos, hoyos, poros, cobre expuesto y otros defectos.

5, resistencia de la unión de la soldadura: completamente húmeda con las almohadillas y pasadores, sin soldadura virtual, soldadura falsa.

6. Sección transversal de las juntas de soldadura: los pies de corte del componente no deben cortarse lo más posible a la parte de la soldadura, y no hay estaño agrietado en la superficie de contacto entre el pasador y la soldadura. No hay picos o púas en la sección transversal.

7. Soldadura del asiento de la aguja: el asiento de la aguja requiere que se inserte el tablero inferior, y la posición es correcta y la dirección es correcta. Después de soldar el asiento de la aguja, la altura de flotación inferior no supera los 0,5 mm y el cuerpo del asiento no se inclina más allá del marco de la pantalla de seda. Las filas de asientos de agujas también deben mantenerse ordenadas, y no se permiten desalineaciones ni desniveles.

V. Transporte

Para evitar daños en la PCBA, se debe utilizar el siguiente embalaje durante el transporte:

1. Contenedor: caja de rotación antiestática.

2. Material de aislamiento: algodón perla antiestático.

3. Distancia de colocación: hay una distancia mayor de 10 mm entre la placa PCB y la placa, y entre la placa PCB y la caja.

4. Altura de colocación: hay un espacio superior a 50 mm desde la superficie superior de la caja de rotación, para garantizar que las cajas de rotación no se presionen contra la fuente de alimentación, especialmente la fuente de alimentación del cable.

6. Requisitos de lavado

La superficie del tablero debe estar limpia y libre de cuentas de estaño, clavijas componentes y manchas. En particular, las uniones de soldadura en la superficie del inserto no deberían ver ninguna contaminación dejada por la soldadura. Al lavar la placa, se deben proteger los siguientes componentes: cables, terminales de conexión, relés, interruptores, condensadores de poliéster y otros dispositivos corrosivos, y el relé no se debe limpiar con ondas ultrasónicas.

Siete, después de la instalación de todos los componentes no se permite exceder el borde de la placa PCB.

8. Cuando el PCBA pasa a través del horno, debido a que las clavijas de los componentes enchufables se lavan por el flujo de estaño, algunos componentes enchufables se inclinarán después de soldarse, lo que hará que el cuerpo del componente exceda el marco de la pantalla de seda. . Enmendado