¿Cuáles son los requisitos para las placas de circuito impreso de alta-precisión?
May 18, 2022
La PCB de alta-precisión no es un asunto sencillo. Si bien presenta estándares más altos para el equipo de la empresa y la experiencia del operador, también es un problema importante e inevitable en la tecnología de producción. Hoy hablaremos sobre qué condiciones debemos tener para la placa de circuito impreso de alta-precisión.
La placa de circuito de alta{{0}}precisión se refiere al uso de ancho/espaciado de línea fina, microagujeros, ancho de anillo angosto (o sin ancho de anillo) y agujeros ocultos y ocultos para lograr una alta densidad. Alta precisión significa que el resultado de "fino, pequeño, angosto y delgado" conducirá inevitablemente a requisitos de alta precisión. Tome el ancho de línea como ejemplo: 0.20mm de ancho de línea, 0.16-{{10}}.24mm se califica como requerido, y el error es (0.20 ± 0.04) mm; y el ancho de línea de 0,10 mm, el error es (0,1 ± 0,02) mm, obviamente, la precisión de este último se duplica, y así sucesivamente no es difícil de entender, por lo que se requiere una alta precisión. Ya no se discute por separado. Pero es un problema pendiente en la tecnología de producción.
En el futuro, el ancho/paso de la línea de alta{{0}}densidad será de 0,20 mm-0,13 mm-0,08 mm-0,005 mm para cumplir con los requisitos de SMT y paquete multi-chip (Multitichip Package, MCP). Por lo tanto, se requiere la siguiente tecnología.
①Sustrato
Usar lámina de cobre delgada o ultrafina -(<18um) substrate="" and="" fine="" surface="" treatment="">
②Proceso
Usando una película seca más delgada y un proceso de pegado húmedo, una película seca delgada y de buena calidad puede reducir la distorsión y los defectos del ancho de línea. La película húmeda puede llenar pequeños espacios de aire, aumentar la adhesión de la interfaz y mejorar la integridad y precisión del cable.
③Película fotorresistente electrodepositada
Se utiliza fotorresistente electro-depositado (fotorresistente electro-depositado, ED). Su espesor se puede controlar en el rango de 5-30/um y puede producir alambres finos más perfectos. Es especialmente adecuado para ancho de anillo estrecho, sin ancho de anillo y galvanoplastia completa. Actualmente hay más de una docena de líneas de producción de ED en el mundo.
④ Tecnología de exposición de luz paralela
Usando tecnología de exposición de luz paralela. Dado que la exposición a la luz paralela puede superar la influencia de la variación del ancho de línea causada por los rayos oblicuos de la fuente de luz "puntual", es posible obtener alambres finos con dimensiones de ancho de línea precisas y bordes suaves. Sin embargo, el equipo de exposición paralela es costoso, la inversión es alta y se requiere para trabajar en un ambiente de alta limpieza.
⑤Tecnología de inspección óptica automática
Utilizando tecnología de inspección óptica automática. Esta tecnología se ha convertido en un medio indispensable de detección en la producción de alambres finos y está siendo promovida, aplicada y desarrollada rápidamente.