¿Cuáles son las razones para la formación de ampollas en la placa de circuito?
Nov 12, 2019
Durante el proceso de producción, se producirán ampollas en la placa de circuito debido a varias razones. ¿Cuáles son las razones específicas para esto?
Primero. Placa de cepillo de cobre defectuosa:
La presión excesiva sobre la placa frontal de molienda de cobre provoca la deformación del orificio, cepilla el filete de cobre del orificio e incluso pierde el material base. Esto provocará la formación de ampollas en el orificio durante el proceso, como la galvanoplastia de estaño y la soldadura. La placa no causa fugas del sustrato, pero una placa de cepillo excesivamente pesada aumentará la aspereza del cobre en el orificio. Por lo tanto, durante el proceso de micrograbado y rugosidad, es probable que la lámina de cobre cause una rugosidad excesiva, y también habrá una cierta calidad. Peligros ocultos; por lo tanto, se debe prestar atención al fortalecimiento del control del proceso de la placa del cepillo. Los parámetros del proceso de la placa del cepillo se pueden ajustar al mejor mediante la prueba de cicatriz de desgaste y la prueba de película de agua.
Segundo, el problema del procesamiento del sustrato.
Para algunos sustratos más delgados (generalmente por debajo de 0,8 mm), debido a que el sustrato tiene poca rigidez, no es apropiado usar un cepillo de placa para cepillar la placa. Es posible que no sea posible eliminar eficazmente la capa protectora especialmente tratada para evitar la oxidación del cobre en la superficie del sustrato durante la producción y el procesamiento del sustrato. Aunque esta capa es más delgada y la placa del cepillo es más fácil de quitar, es más difícil usar un tratamiento químico. Es importante prestar atención al control para no causar el problema de formación de ampollas en la superficie causada por la poca fuerza de unión entre la lámina de cobre del sustrato y el cobre químico; Este tipo de problema también causará la falla de ennegrecimiento y oscurecimiento cuando la capa interna delgada se ennegrezca. , Desigualdad de color, el dorado negro local no es bueno.
Tercero, la superficie del tablero se oxida durante el proceso de producción.
Si la placa de cobre sumergida se oxida en el aire, no solo puede no haber cobre en los orificios, la superficie de la placa puede ser rugosa, sino que también puede causar la formación de ampollas en la superficie de la placa; Si la placa de cobre se almacena en la solución ácida durante mucho tiempo, la superficie de la placa también se oxidará. Esta película de óxido es difícil de eliminar; por lo tanto, la placa de cobre debe espesarse a tiempo durante el proceso de producción, y no debe almacenarse durante demasiado tiempo. En general, el revestimiento de cobre debe espesarse dentro de las 12 horas como máximo.