Introducción a la función del equipo de taller SMT
Mar 24, 2020
Todos nuestros equipos de línea de producción son totalmente automáticos. Elegimos los modelos de acuerdo con las sugerencias de nuestros clientes japoneses y alemanes.
Máquina de impresión GKG: este modelo es el más vendido en el mundo para la impresión de pasta de soldadura. Rápido, preciso, estable.
SPI: prueba automática de la uniformidad, área, altura, rotura, falta, etc. de la pasta de soldadura, por lo que podemos evitar una pasta de soldadura defectuosa antes de soldar.
Placer: el nuevo SMT es el modelo más nuevo de YAMAHA, es el modelo más eficiente y preciso. 。
Cambiar componentes: código de barras único de Tecoo realizado en IQC, utilizamos el escáner para escanear el código de barras para asegurarnos de que los componentes son correctos.
Horno de reflujo: horno de nitrógeno, reduce la oxidación de la placa, mejora la calidad y la fiabilidad de la soldadura, reduce la velocidad de soldadura vacía durante el procesamiento.
AOI: inspección óptica automática: utiliza la cámara para escanear automáticamente PCBA, recolecta la imagen Las uniones de soldadura probadas se comparan con los parámetros calificados en la base de datos, y los defectos en el PCBA se inspeccionan a través del procesamiento de imágenes, y los defectos se muestran / marcan utilizando el AOI como una herramienta para reducir defectos a través de la pantalla o la marca automática durante el proceso de montaje.
Rayos X: los rayos X ayudan a inspeccionar el circuito abierto, el cortocircuito y la falta de soldadura de los elementos de empaque del terminal inferior, como BGA, CSP, LGA. Puede observar directamente la ubicación del defecto. Alta sensibilidad y capacidad de repetición, no es necesario desechar muestras. Utilizamos rayos X para monitorear el proceso de producción, no solo para la inspección de la junta de soldadura posterior al reflujo, sino también para el parche previo al reflujo, que puede corregir la posición de colocación de los componentes en el tablero a tiempo para evitar que ocurran problemas de soldadura.
Flujo de pulverización de aire: el flujo se pulveriza de manera más uniforme, partículas más pequeñas, más fáciles de controlar su altura y ancho.