¿Cuál es la diferencia entre SMD y SMT?

Con la aplicación y el desarrollo de la tecnología electrónica en la sociedad moderna, la tecnología de montaje superficial (SMT) se está volviendo cada vez más popular debido a su pequeño tamaño de ensamblaje y alta eficiencia. Sin embargo, SMT y SMD a menudo se confunden fácilmente y, a veces, se usan indistintamente.

La tecnología de montaje superficial (SMT) es básicamente un método técnico de organizar componentes en una placa de circuito, mientras que los dispositivos de montaje superficial (SMD) son conjuntos reales que se montan en una placa de circuito según componentes específicos. Los siguientes consejos específicos de Tecoo Electronic le ayudarán a comprender:

· SMT (Surface Mount Technology): un nuevo método de organizar los componentes en una placa de circuito impreso. El ensamblaje SMT es un proceso más eficiente en el que los componentes se sueldan directamente a la placa. Al eliminar la necesidad de pasar cables a través de la PCB, el proceso se vuelve más rápido, más eficiente y más rentable. Al mismo tiempo, el ensamblaje SMT es más eficiente en términos de espacio, lo que permite montar más componentes en placas más pequeñas, por lo que muchos dispositivos ahora son de tamaño pequeño pero tienen muchas características.
El SMT es un proceso complejo en el que la posición de montaje de cada componente se establece estrictamente para garantizar que la placa alcance una funcionalidad óptima. Durante el SMT, se aplica una cantidad adecuada de pasta de soldadura de manera uniforme sobre la placa antes de que la máquina monte cada componente. Sin embargo, montar los componentes directamente sobre la superficie es más eficiente que pasarlos por la placa, lo que permite que toda la placa funcione más rápido y con menos área de superficie.
Además, la tecnología de montaje superficial ofrece la posibilidad de automatización, ya que se pueden programar máquinas para montar componentes seleccionados directamente en la placa de circuito impreso en un corto período de tiempo. Esto significa procesos de producción más rápidos, mayor calidad y menores riesgos.

· SMD (Surface Mounted Device): El componente real montado en la placa de circuito impreso. Los SMD más nuevos de la actualidad utilizan pines que se pueden soldar directamente a la PCB en lugar de utilizar cables para pasar por la placa. Las ventajas de utilizar pines en lugar de cables son muchas; por ejemplo, se pueden utilizar componentes más pequeños para cumplir la misma función, lo que significa que se pueden montar más componentes en una placa más pequeña con una funcionalidad adicional. Al mismo tiempo, el proceso de montaje es más rápido y rentable, ya que no es necesario perforar agujeros en la placa.
A diferencia de la soldadura manual de SMD en el pasado, hoy es posible montar SMD (como resistencias, circuitos integrados y otros componentes) automáticamente en la superficie de la PCB y, con el proceso de diseño correcto, los SMD pueden funcionar a un nivel altamente eficiente durante un período de tiempo más largo.
En resumen, la principal diferencia entre ambos es que uno se refiere al proceso de montaje (SMT) y el otro al componente propiamente dicho (SMD). Sin embargo, en muchos casos, ambos se superponen: por ejemplo, la selección y colocación correcta de los SMD es el proceso principal de SMT, mientras que el ensamblaje de SMT es el flujo de trabajo o la estrategia que se utiliza para utilizar los SMD de forma más eficiente.

Por último, el uso de la tecnología adecuada puede mejorar drásticamente la creación de prototipos. Por ejemplo, las máquinas SMT automatizadas son capaces de montar miles de SMD en una placa en un corto período de tiempo. Además, la elección de los SMD determinará la eficacia del SMT general; los SMD determinan la capacidad física de la placa electrónica (área) y el SMT es lo que monta estos componentes en la placa de manera oportuna.