Explicación detallada del proceso de producción de placas de circuito impreso multicapa de dos -caras [etiquetas]

1. El proceso de producción de placa de oro de inmersión de doble -cara: corte----perforación-----hundimiento de cobre----línea---imagen electricidad----grabado -----máscara de soldadura ---Carácter----Estaño en aerosol (u oro pesado)-Borde gong-Corte en V (algunas placas no lo necesitan){{12 }}Prueba de moscas----Envasado al vacío,

2. El proceso de producción del tablero bañado en oro-doble cara-: corte-perforación--hundimiento de cobre-circuito-mapa electricidad --chapado en oro-grabado-- -Máscara de soldadura----Carácter-----Gong Edge---Corte en V---Prueba de vuelo{{14 }}Embalaje al vacío

Producción de placas de circuito multicapa de dos-caras

3. El proceso de producción del tablero de oro sumergido de múltiples-capas: corte-capa interna--laminación-perforación--hundimiento del circuito de cobre- (Algunos No se necesitan tableros)-----Prueba de vuelo---- Envasado al vacío 4. Proceso de producción de tableros chapados en oro-multi-capa: corte-capa interna{{19} }laminación-perforación-hundimiento de cobre-circuito-mapa electricidad ----oro-chapado----grabado{{27} }máscara de soldadura----carácter-----borde gong---corte v---prueba de vuelo---embalaje al vacío