Cómo prevenir los soplos causados por la soldadura en el procesamiento de PCBA
Oct 19, 2019
Los poros generados por la soldadura durante el procesamiento de PCBA, es decir, las burbujas que solemos decir, generalmente se generan durante la soldadura por reflujo y onda. Entonces, ¿cómo mejorar el problema de los poros de soldadura PCBA?
1 hornear
Hornee los PCB y los componentes expuestos al aire durante mucho tiempo para evitar la humedad.
2.Control de pasta de soldadura.
Si la pasta de soldadura contiene agua, es fácil generar poros y perlas. Primero seleccione una pasta de soldadura de buena calidad. La temperatura de la pasta de soldadura y la agitación se implementan estrictamente de acuerdo con la operación. El tiempo de exposición de la pasta de soldadura al aire es lo más corto posible. Después de imprimir la pasta de soldadura, la soldadura por reflujo debe realizarse a tiempo.
3. Taller de control de humedad
Planifique monitorear la humedad del taller y controlarla entre 40-60%.
4. Establezca una curva de temperatura razonable del horno
La prueba de temperatura del horno se realiza dos veces al día para optimizar la curva de temperatura del horno, y la velocidad de calentamiento no puede ser demasiado rápida.
5. pulverización de flujo
En la soldadura por ola, la cantidad de flujo de pulverización no debe ser demasiado, y la pulverización es razonable.
6. Optimiza la curva de temperatura del horno
La temperatura en la zona de precalentamiento debe cumplir con los requisitos, no muy bajos, para que el flujo pueda volatilizarse por completo, y la velocidad del horno no debe ser demasiado rápida.
Puede haber muchos factores que afectan las burbujas de soldadura PCBA, que pueden analizarse en términos de diseño de PCB, humedad de PCB, temperatura del horno, flujo (tamaño de pulverización), velocidad de la cadena, altura de la onda de estaño, composición de la soldadura, etc., que deben ser depurados varias veces. Puede conducir a mejores procesos.