Cómo juzgar la calidad de la placa de circuito
Nov 18, 2019
Para muchos ingenieros y compradores de electrónica, no son conscientes del hecho de que no existe un método de juicio muy estándar, pero se pueden emitir juicios preliminares desde los siguientes puntos:
Primero distinga los materiales de la placa de la superficie de la placa de circuito, y luego compare el color de la tinta de la placa, el revestimiento de cobre, el tratamiento de la superficie y el olor.
Los materiales de la placa de circuito son generalmente los siguientes:
1. El precio del cartón HB ordinario y el 22F es el más favorable, fácil de cambiar y romper, y solo puede usarse como un solo panel. El color de la superficie del componente es amarillo oscuro, con un olor irritante, y el cobre es áspero y delgado.
2.Parte de un solo lado 94V0, CEM-1, el costo es más alto que el cartón, pero es más barato que la mitad de la placa de fibra de vidrio, el color de la superficie del componente es de color amarillo claro, utilizado principalmente para tableros industriales y tableros de alimentación con requisitos de resistencia al fuego;
3.Tablero de medio vidrio de un solo lado, el costo es un poco más alto y los dos lados son más verdes que la resistencia del cartón; el cobre es mejor que el cartón y no tiene olor.
Tablero de fibra de vidrio 4.FR-4, mayor costo, buena resistencia, verde en ambos lados. Básicamente, la mayoría de los tableros duros de doble cara y multicapa están hechos de este material. La deposición de cobre puede ser muy precisa y relativamente fina. Las tablas de la unidad también son más pesadas.
No importa en qué color se imprima la tinta, debe ser lisa y plana. No debe haber cobre falso expuesto, sin ampollas, fácil de caer, etc. Los caracteres deben ser claros.
El tratamiento de la superficie incluye: placa de circuito OSP, placa de circuito de oro sumergido, placa de circuito de rociado de estaño, placa de circuito de aceite de carbono y otros procesos, todos los cuales requieren que la superficie de PAD esté libre de contaminación, de lo contrario afectará la capacidad de soldadura, la superficie rociada de estaño necesita ser plano y no desigual.